Серверная плата Intel® S2600WF0R

Серверная плата Intel® S2600WF0R 192584

Собери свой сервер

Основные характеристики

  • Поддержка масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения с двумя разъемами
  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
  • До 24 модулей DDR4 DIMM
  • Три разъема переходной платы с поддержкой до восьми плат расширения PCIe* Gen3 для высокой гибкости конфигурации
  • Четыре встроенных разъема PCIe* OCuLink* для прямого подключения 2,5-дюймовых твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe*
  • Гибкость сети благодаря мезонинным модулям 10G SFP+ и 10GBase-T
  • Доступно в системах формата 1U и 2U с поддержкой до 24 накопителей с интерфейсом NVMe* в корпусе 2U
  • Поддержка всей линейки RAID-модулей Intel®

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Форм-фактор корпуса
Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
205 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WF0R with no LAN-on-Board

(4) on board PCIe* NVMe OCuLink Connectors
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
Целевой рынок
Mainstream

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A rack optimized server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors up to 205W TDP, 24 DIMMs and no Ethernet on board.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число каналов памяти
6
Макс. число модулей DIMM
24
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
96
PCIe x8 поколения 3.x
6
PCIe x16 поколения 3.x
3
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
8
Версия USB
2.0 & 3.0
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Кол-во последовательных портов
2
Кол-во портов LAN
1
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port)

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0 (optional)

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да


Система Orphus