Вычислительный модуль серверной системы Intel® HNS2600BPQR

Вычислительный модуль серверной системы Intel® HNS2600BPQR 192624

Собери свой сервер

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
Да
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
165 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPQR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT;

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C628
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2.8 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
64
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
Dual 10GBase-T ports

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да


Система Orphus