Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPBLC24R

Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPBLC24R 192630

Собери свой сервер

Основные характеристики

  • Поддержка масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения с двумя разъемами
  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
  • Процессор с расчетной мощностью до 165 Вт для рабочих нагрузок, требующих высокой производительности, в корпусе 2U с воздушным охлаждением. Доступны варианты совместимых систем жидкостного охлаждения
  • Гибкие сетевые функции благодаря двум модулям 10GBase-T или 10G SFP+.
  • Разъем X16 PCIe* для каждого модуля для дополнительных сетевых опций.
  • Поддержка до двух твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe* на узел в корпусе с 24 дисками.
  • Возможность горячей замены вычислительных модулей, накопителей и источников питания

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
Да
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
165 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

(1) AXXBPLCKIT.
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C621
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2.8 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
80
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
4
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
Dual 10GBase-T ports

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да


Система Orphus