Серверная плата Intel® S2600WT2R

Серверная плата Intel® S2600WT2R 88277

Собери свой сервер

Основные характеристики

  • До четырех вычислительных модулей в одном корпусе высотой 2U с поддержкой до двух масштабируемых процессоров Intel® Xeon® на модуль.
  • Процессор с расчетной мощностью до 165 Вт для рабочих нагрузок, требующих высокой производительности, в корпусе 2U с воздушным охлаждением. Доступны варианты совместимых систем жидкостного охлаждения
  • Гибкие сетевые функции благодаря двум модулям 10GBase-T или 10G SFP+.
  • Разъем X16 PCIe* для каждого модуля для дополнительных сетевых опций.
  • Поддержка до двух твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe* на узел в корпусе с 24 дисками.
  • Возможность горячей замены вычислительных модулей, накопителей и источников питания

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q1'16
Ожидается задержка
Q3'20
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Форм-фактор корпуса
Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
145 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350)
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C612
Целевой рынок
Cloud/Datacenter

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A rack optimized server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3/V4 family up to 145W 24 DIMMs and two 1-Gb ethernet ports

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.5 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 1600/1866/2133/2400
Макс. число каналов памяти
8
Макс. пропускная способность памяти
153.6 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Макс. число модулей DIMM
24
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA
Дискретная графическая система
Supported

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
84
PCIe x4 поколения 3
1
PCIe x8 поколения 3.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
8
Версия USB
2.0 & 3.0
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0 1 10 optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 1GbE
Firewire
Нет
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Да
Интегрированное решение InfiniBand*
Нет

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология Intel® Quick Resume
Нет
Технология Intel® Quiet System
Нет
Технология Intel® HD Audio
Нет
Технология Intel® Matrix Storage
Нет
Технология Intel® Rapid Storage
Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Версия модуля TPM
1.2/2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да


Система Orphus