Вычислительный модуль Intel® HNS2600TPFR

Вычислительный модуль Intel® HNS2600TPFR 88296

Собери свой сервер

Основные характеристики

  • Поддержка до двух процессоров Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4, максимально 145 Вт
  • 16 разъемов памяти с поддержкой модулей LR/R-DIMM, макс. объем памяти для каждого узла 1024 ГБ
  • Два сетевых контроллера 1GbE (и два сетевых контроллера 10GbE на определенных моделях) и интегрированный порт управления
  • Возможна горячая замена всех узлов, источников питания и устройств хранения

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q1'16
Ожидается задержка
Q3'20
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 18.9"
Форм-фактор корпуса
Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Доступны встроенные системы
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
145 W
Входящие в комплектацию элементы
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPFR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller X-540) and Single InfiniBand* FDR IB port (Connect-IB* x8, QSFP+); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C612
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600TPFR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1 TB
Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133/2400
Макс. число каналов памяти
8
Макс. пропускная способность памяти
153.6 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA
Дискретная графическая система
supported

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
80
PCIe x16 поколения 3.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Версия USB
2.0
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 1GbE
Интегрированное решение InfiniBand*
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Нет


Система Orphus