Серверная плата Intel® S2600STBR

Серверная плата Intel® S2600STBR 192612

Собери свой сервер
  • Поддержка масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения с двумя разъемами
  • 16 разъемов DDR4 DIMM
  • Шесть разъемов PCIe* Gen 3.0, обеспечивающих максимальную гибкость конфигурации
  • До 4 встроенных разъемов OCuLink* для прямого подключения 2,5-дюймовых твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe*
  • Возможность загрузки операционной системы через два разъема M.2 80 мм (x2 и x4 PCIe и SATA)
  • Гибкие сетевые функции благодаря двум модулям 10GBase-T и двум модулям 10G SFP+
  • Скорость сжатия до 150 Гбит/с благодаря трем модулям технологии Intel® QuickAssist (Intel® QAT)

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
SSI EEB (12 x 13 in)
Форм-фактор корпуса
Rack or Pedestal
Количество разъемов для процессоров
Socket P
Доступны встроенные системы
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
205 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600STBR

(2) SATA cables 880.00mm

(1) IO shield

(1) Protective insulator

(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
Целевой рынок
Small and Medium Business

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A standard form factor server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
Макс. число каналов памяти
16
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
96
PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
3
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
7
Версия USB
2.0 & 3.0
Общее кол-во портов SATA
12
Конфигурация RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Версия модуля TPM
2.0 (optional)

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да


Система Orphus