Вычислительный модуль Intel® HNS2600KPFR

Вычислительный модуль Intel® HNS2600KPFR 88293

Собери свой сервер

Основные характеристики

  • Поддержка двух процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v4
  • 8 разъемов памяти, поддерживающих модули LR/R-DIMM, макс. объем памяти для каждого узла 512 ГБ
  • Два интегрированных сетевых контроллера 1 GbE и интегрированный порт управления
  • Возможна горячая замена всех узлов, источников питания и устройств хранения

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q1'16
Ожидается задержка
Q3'20
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Форм-фактор платы
Custom 6.4" x 17.7"
Форм-фактор корпуса
Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Доступны встроенные системы
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
145 W
Входящие в комплектацию элементы
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600KPFR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller X-540) and Single InfiniBand* FDR IB port (Connect-IB* x8, QSFP+); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C612
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600KPFR for higher memory bandwidth, InfiniBand* FDR (56-Gb/s), and flexible configuration options for Intel® Server Chassis H2000 family.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
512 GB
Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133/2400
Макс. число каналов памяти
8
Макс. пропускная способность памяти
153.6 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Макс. число модулей DIMM
8
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA
Дискретная графическая система
Supported

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
64
PCIe x16 поколения 3.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Версия USB
2.0
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
Up to SW Raid 5 (ESRT2 or RSTE)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 1GbE
Интегрированное решение InfiniBand*
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Нет


Система Orphus