Серверный корпус Intel® H2312XXLR3

Серверный корпус Intel® H2312XXLR3

Собери свой сервер

Основные данные

Дата выпуска
Q3'17
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Форм-фактор корпуса
2U, 4 node Rack Chassis
Размеры корпуса
3.46" x 17.24" x 30.35"
Целевой рынок
High Performance Computing
Источник питания
2130 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
Резервные вентиляторы
Нет
Поддерживается резервное питание
Да
Входящие в комплектацию элементы
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2(1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2(2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 12 x 3.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (12) Tool less drive carriers, iPC - TBD- (1) 12x3.5” Hot swap backplane, iPC- FHW12X35HS12G(4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Дополнительная информация

Описание
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP product family, up to 12 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Память и хранение данных

Количество поддерживаемых передних накопителей
12
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
8


Система Orphus